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青島東軟載波科技股份有限公司

以集成電路設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，開(kāi)展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā)；布局“芯片、軟件（模組）、終端、系統(tǒng)、信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化這兩個(gè)戰(zhàn)略新興領(lǐng)域，打造國(guó)際一流企業(yè)
青島東軟載波智能電子有限公司

依托成熟的電力線載波通信技術(shù)，結(jié)合WIFI、藍(lán)牙、RF等通訊方式，開(kāi)展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā)，從“芯”開(kāi)始，構(gòu)建一個(gè)安全、智慧、綠色的智能化系統(tǒng)。

RF模塊

RF Module是基于射頻芯片的PCB模塊產(chǎn)品，內(nèi)置射頻芯片、匹配元件、晶振、PCB天線（即板載天線）等元件。

模塊采用郵票孔接口，便于貼裝；

模塊的射頻性能優(yōu)異，可靠性高，可方便地應(yīng)用在無(wú)線產(chǎn)品中，縮短產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)時(shí)間。

關(guān)于模塊中RF芯片的詳細(xì)資料，可參考RF芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)和應(yīng)用筆記。

顯示所有參數(shù) 備注：含有“◆”和“※”標(biāo)注的型號(hào)下單前請(qǐng)先與我司銷售人員確認(rèn)交貨周期情況。“※”標(biāo)注的為新產(chǎn)品。

芯片	模塊類型	尺寸(mm)	天線類型	物理接口	數(shù)字接口	工作頻段（MHz）
ES-EVB-HW2000BSD8P1AS無(wú)線模塊	射頻收發(fā)	16×21	PCB天線	8PIN郵票孔	SPI	2403-2478

數(shù)據(jù)手冊(cè)（3）

名稱	版本	大小	日期	下載
ES-EVB-HW2000BSD8P1AS_Specification V1.0	1.0	1.28MB	2021-08-04	下載
HW3022_Datasheet_C V1.1	1.1	601.01KB	2021-02-08	下載
HW3023_Datasheet_C V1.1	1.1	599.09KB	2021-02-08	下載

名稱	版本	大小	日期	下載
AN1049_應(yīng)用筆記_ES-GMB-WIRELESSDK2用戶指南 V1.0	1.0	5.4MB	2021-08-04	下載

名稱	版本	大小	日期	下載